ブログ今週末も景気良く締めくくりたいと思います。「電子デバイス産業新聞」は、国内の主要な一般電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめました。2021年度における30社の設備投資額は合計で1兆80億円が計画されており、20年度に比べて25％増、19年度比では11％増となるみこみです。20年度は新型コロナウイルスによる経済の停滞などをうけて設備投資を抑制した企業が多かったのですが、20年度後半からの需要回復などをうけて21年度は設備投資も拡大する見通しです。 21年度の設備投資額をみると、上位8社で全体の約90％をしめます。上位メーカーのなかで積極的な設備投資計画を打ち出しているのがTDKで、21年度の設備投資額は20年度比41％増、19年度比73％増の3000億円を計画しています。約60％を2次電池関連に充てる方針で、パワーセル（大容量リチウムイオン電池）事業の本格立ち上げに向けた取り組みなどを加速させます。車載や5G関連の受動部品の増強や、マイクロ波アシスト記録や熱アシスト記録関連のヘッド製品などにも資金を充てるみこみです。TDKと同様に積極的な設備投資を計画しているのが京セラで、21年度は1700億円を計画しています。20年度比45％増、19年度比では60％増となる水準で、同社として過去最高です。内訳は公表していませんが、セラミック・有機パッケージを中心に国内外で設備を増強するとみられ、セラミックパッケージは鹿児島川内工場（鹿児島県薩摩川内市）やベトナム工場で、建屋の空きスペースに設備を導入して能力を拡張します。有機パッケージは京都綾部工場（京都府綾部市）で、17年に建設したが設備を導入していなかった第3工場を活用します。セラミックコンデンサーやSAWデバイス、水晶デバイスの能力も引き上げる予定で、谷本秀夫社長は「過去最高レベルの投資は今後3年ほど続くだろう」とのべています。私達の設計業務は電子部品製造に関わる設備も多くあります。半導体と並び私達の外部環境は絶好調です。チャンスをものにしていきましょう。(^o^)／

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