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電子デバイス産業新聞から私達の携わる半導体産業の記事のご紹介です。2023年の半導体設備投資は、前年比19％減の1300億ドル規模となる見込みです。市場・業界の関心はすでに24年に移り始めており、TSMCやメモリー分野の投資計画に勢いがなく、緩やかな回復にとどまる見通しです。上ぶれ要素となるのは、やはり中国と成熟世代の投資動向となるでしょう。前工程投資は23～24年と低調に推移する見込みですが、生成系AIの拡大によって、パッケージ分野で新たな事業機会が多く生まれることが予想されます。
メモリー投資は厳しさが続いています。23年はマクロ景気や最終製品の需要低迷によって、投資計画は総じて低調に推移しました。インテルやTSMCなど主要企業も投資金額を大幅に引き下げており、特にNANDは収益性の観点から投資がストップしています。中国勢の投資および成熟世代の投資がその落ち込みをカバーしている状況です。中国では成熟ロジックやパワー半導体、CMOSセンサーの投資が活況を呈しており、中国ファンドリー最大手のSMICも投資金額を維持しています。また、欧米企業もパワーやアナログに強みを持つ分野に投資を行っています。
業界団体のSEMIも、23年の半導体製造装置（新品）の世界販売額が前年比19％減の874億ドルになるとの最新予測を発表しています。特にメモリー分野を中心とした投資停滞が予測の要因となっています。WFE（Wafer Fab Equipment）のアプリケーション別予測では、ファンドリー／ロジック分野が比較的安定していますが、メモリー分野は大幅な縮小が見込まれています。ただし、24年には回復が見込まれており、中国の投資が市場を支える要因となると予測されています。
また、生成系AIに絡んだ投資拡大も一部で期待できるとされています。パッケージ分野ではCoWoSやHBM技術の需要が増えることから、組立装置へのプラス要素が大きくなるとみられています。TSMCやサムスンなどが先端パッケージ投資に積極的に取り組んでいることが報じられています。
このような状況の中、半導体製造装置メーカーや関連企業は引き続き慎重な姿勢を示している一方で、中国の投資が市場を支える可能性が高いとの見方もあります。24年には2％増の投資額が見込まれており、特に中国の投資が市場にとって重要な要素となりそうです。
