業界にとって重要なニュースをご紹介します。レゾナック（旧・昭和電工）が、アメリカのシリコンバレーで半導体「後工程」に関わる日米10社と共にコンソーシアム（共同体）を設立しました。このコンソーシアムには、アメリカのKLAやキューリック&ソファ、日本のTOWAやアルバックが参加し、2025年の稼働開始を目指して2024年から準備が進められます。
半導体製造は「前工程」と「後工程」に分かれますが、日本企業は後工程で強みを持っています。私達も設計する装置も「後工程」になります。生成AIの需要が高まる中、効率的な半導体パッケージ技術が求められており、コンソーシアムの設立は最先端技術の迅速な開発を目指しています。
レゾナックは、タイムトゥマーケットの短縮やGAFAMとの連携がビジネスチャンスを広げると述べています。私たちも、アルバックとの協力を通じて新しい技術や市場のニーズをいち早くキャッチし、最先端の製品・装置の設計に携われるチャンスです。
今後もこのコンソーシアムの活動に注目し、業界全体の発展に貢献していきたいと思います。
