「半導体支援の財源裏付け」(1637号)

先日、政府が次世代半導体の量産を目指す企業、特にラピダスのような半導体関連企業への支援財源を確保するために、NTT株などの政府保有株を裏付けにして新たな国債を発行する方針を固めたと報じられました。この方針は、11月中に決定される経済対策に組み込まれる予定です。半導体や人工知能(AI)の分野への支援は、2030年まで大規模に継続される方針で、熊本県に進出した台湾TSMCといった企業も支援対象として含まれるようです。
新たに発行される国債は「つなぎ国債」と呼ばれるもので、将来の確保可能な財源で返済することが前提です。政府はNTT株や日本たばこ産業(JT)の株から得られる配当金や、一部株の売却益を返済財源に充てる計画です。さらに、省エネに優れた次世代半導体の普及が脱炭素に貢献することから、既存の「GX(グリーントランスフォーメーション)経済移行債」も活用される見込みです。これにより民間企業からの投資も呼び込む狙いがあるとのことです。
私たちも半導体製造装置の設計に携わっている関係上、今回の具体的な資金調達が明確になったことは非常に歓迎すべき動きです。技術革新が進む中で、これからの半導体産業のさらなる成長に貢献できるよう、当社も日々の業務に一層尽力して参ります。
引き続き、皆様からのご支援をよろしくお願い申し上げます。