技術屋のサブスク
SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体市場は、2027年段階で1兆円を超える超強気の予測が出ているとのレポートがあります。特にEVやプラグインハイブリッドなどのエコカーへの投資が予想を上回る勢いで進んでおり、SiCパワー半導体の優れた性能が評価されているとされています。
また、量産投資により価格が下がっており、市場の成長に拍車をかけているとの指摘もあります。
欧州勢がSiCパワー半導体に先行していると報じられており、特にドイツのインフィニオンテクノロジーズは、世界初のパワーデバイスの300mmウエハーでの生産を行うなど、技術トレンドのリーダーとして注目されています。同社はパワーデバイス分野で業界首位のシェアを持ち、車載向け半導体でも世界シェア約13％を占めています。SiCにも積極的に取り組んでおり、SiC MOSFETを搭載したEV向けパワーモジュールの発表と拡販を進めています。さらに、シルテクトラの買収などによりSiCウエハー分割技術の拡充にも取り組んでいます。
欧州のSTマイクロエレクトロニクスもMEMS、パワーデバイス、アナログ半導体の量産において得意としており、セミクロンとの協業によりEV用SiCモジュールの高性能・高効率実現に力を入れています。
日本のロームもSiCパワーに注力しており、国内第4位の半導体メーカーとして、世界トップシェアを目指しています。同社は2027年度までにSiC事業の売上高1100億円以上、シェア30％以上の獲得を目標としており、累計5100億円の投資を計画しています。SiC新工場の建設地として福岡県筑後と宮崎県国富町の巨大な工場用地を取得し、SiCパワー半導体の大量産に挑戦する意気込みを見せています。
中国勢もSICパワー半導体の分野に注力しており、米バイデン政権のチップ4による中国囲い込み政策の影響もあり、一大激戦地が予測されています。
筆者の情報源によると、ロームは東芝のパワー半導体を自社に引き入れることを検討しているようです。これが実現すれば、ロームグループの売り上げは1兆円以上に急増する見込みです。また、台湾のシリコンファンドリー、パワーチップも日本国内に新工場を立地する可能性があり、パワー系デバイスの量産も期待されています。
このような状況から、SiCパワー半導体市場は欧州、日本、中国の三つ巴の激しい競争が予想され、市場の動向が今後も注目されるといえます。
