技術屋のサブスク
政府は、世界的な半導体需給戦争の中で本格的な支援策を展開しています。米国と中国が膨大な資金を投じている中、我が国も異常な勢いで大型支援策を打ち出し、半導体およびプリント基板の分野において国内産業を強化しています。この動きの背後には、米国のチップ4計画や中国、ロシアの技術台頭、軍事防衛の進化、そして最先端テクノロジーの発展があり、「半導体世界大戦争」とも言える情勢が広がっています。
国内では、最初に注目されたのは台湾TSMCの熊本工場建設への支援です。1兆円以上の設備投資に対して約半額となる4760億円が補助され、これがまさにサプライズとして受け止められました。これはまだ序章であり、他の企業にも支援が広がっています。
例えば、半導体メモリーメーカーのキオクシアに対しても、約1兆円を超える総額の設備投資に国が929億円の補助を行うことが決まりました。これは数年にわたり継続的にサポートされる見込みであり、同様にソニーなど他の企業も大規模な補助金が期待されています。
特筆すべきは、半導体デバイスだけでなく、半導体材料にも大型の補助金が提供されている点です。SUMCOやレゾナック、住友電気工業などが新工場に投資する際にも、政府が3分の1にあたる補助を行っています。これはニッポンの強さを高めるための支援であり、半導体材料分野においては過去に例のない出来事です。
更に、次世代パッケージ基板にも補助金が充てられ、イビデンや新光電気工業に178億円から405億円の補助が決定されています。これらの動きは、日本の技術力をさらに向上させ、半導体世界戦争での競争力を拡大させる狙いが透けて見えます。
最後に、国家半導体戦略カンパニーのラピダスの新工場にも巨額の補助金が用意されており、現段階では3300億円であるが、本格的な量産工場の第1期分には5兆円が予想されています。これにより、我が国政府は半導体世界戦争の最前線に立ち、技術力を一段と高めていく決意を示しています。
