現在、世界の半導体産業はかつてない規模の補助金競争に突入しています。
その総額はなんと62兆円（約800億ドル）を超え、各国が国を上げて積極的に支援しています。 
【中国のリード】
中国は21兆3000億円を投入し、半導体の国産化を推進しています。2027年までに計画されている新工場は13件と世界最多です。
【米国の対策】
米国も11兆2500億円を投じ、中国を追い上げています。米国企業の半導体生産はその大半が海外依存であるため、国内生産強化を進めています。TSMCやサムスンの新工場誘致、インテルやマイクロンの設備投資が進行中です。
【その他の国々】
韓国は8兆2500億円、EUは6兆9450億円（ドイツが3兆円強）、日本は3兆7950億円をそれぞれ投入しています。特に韓国はサムスンとSKハイニックスが中心です。
【弊社の視点から】
半導体製造装置の設計会社として、私たちはこのグローバルな補助金競争の影響をこれから直接感じると思われます。そのうえで私たちの業界は、技術革新と生産能力の拡大が急務です。
今後はAIを活用した設計プロセスの自動化や、海外への設計業務のアウトソーシングを進めることで、柔軟かつ効率的な生産体制を検討しています。
今後も、この激しい競争の中で勝ち残るために、業界動向を注視しながら、最新技術を積極的に取り入れていく所存です。
