エヌビディアがマイクロソフトを抜いて時価総額で世界1位となり、3兆3400億ドル（約527兆円）に達しました。これは半導体業界にとって大きな出来事ではないでしょうか。AIブーム感じますね。
さらに、エヌビディアは新しいAIチップ「Rubin」を発表し、AIチップ市場でのリーダーシップを強化する狙いです。「Rubin」は2024年に発売予定の「Blackwell」の次世代版で、HBM4という高速メモリを搭載します。現在の「H200」チップにはHBM3Eが使われていますが、次の「B100」にはさらに多くのHBM3Eが使われ、「Blackwell Ultra」や「Rubin Ultra」には新しいメモリが搭載される予定です。
エヌビディアのAI半導体市場でのシェアは非常に大きく、メモリ製造会社もエヌビディア向けの製品を増やしています。韓国のSKハイニックスはHBM3Eの供給でリードしており、アメリカのマイクロンや韓国のサムスンもこの競争に加わっています。SKハイニックスは台湾のTSMCと協力してHBM4の性能を向上させる予定です。
サムスンはエヌビディアにメモリを供給する計画で、AMDもサムスンからメモリを調達する予定です。マイクロンはアメリカに新しい工場を建設し、メモリ生産を増やし、事業を拡大しています。
このような市場の動きは、半導体製造装置の設計においても重要であり、我々も変化に対応し、より優れた製品を提供する装置メーカーと共に一層の努力が必要ですね。
今後のエヌビディアや半導体市場の動きに注目していきましょう。
