最新の電子デバイス新聞の記事からご紹介します。
2024年に入り、半導体設備投資が予想反して前年比6％増の1550億ドル規模に達する見込みが出てきました。年初段階では横ばい程度が予想されていましたが、中国の成熟世代向け投資の勢いが依然として衰えず、高い水準を維持していることから、予想を上方修正しました。
中国の投資動向と先端プロセスの重要性
しかし、中国の投資も2024年にピークアウトする可能性が高く、2025年には過去のピークを更新するために、DRAMやファンドリーなど先端プロセスへの投資がカギを握るとされています。具体的には、DRAMではHBM（High Bandwidth Memory）需要に関連した微細化やキャパシティー増強投資が、ファンドリーでは3nmおよび2nm世代の追加投資や新規投資が焦点となりそうです。
弊社の取り組みと今後の展望
今月から新年度を迎える弊社も、この動向を受けて装置設計業務が一層繁忙を迎えることが予想されます。特に先端プロセスへの対応が求められる中で、技術力の向上と効率的なプロジェクト管理が一層重要となってきます。
ご協力のお願い
弊社の設計チームは、これまで以上に高い品質と迅速な対応を心掛け、クライアントの皆様のニーズに応えるべく全力を尽くします。皆様のご協力とご支援が不可欠ですので、引き続きのご理解とご協力をお願い申し上げます。
