世界的な半導体ブームは、今後さらに加速していくことが予想されています。このブームの中心にあるのは、間違いなくAIチップです。現在、AIチップはデータセンター向けに多く使われていますが、今後は車載、スマートフォン、パソコンなどにも搭載され、さらなる成長が見込まれています。
半導体生産額が増加する中、それに伴う設備投資も不可欠です。2024年には設備投資額が16兆円に達し、2025年には20兆円を超えるとの予測もあります。この動きに対して一部では過剰投資を懸念する声もありますが、現在の投資水準は安定しており、長期的な成長が期待されています。
特にAI向けの高帯域幅メモリ(HBM:一度に大きなデータをやり取りできるDRAM）の需要は急速に増加しており、韓国のSKハイニックスが市場をリードしています。一方、次世代メモリとして注目されているCXLへの投資も進んでおり、未来の技術に対する準備が重要です。
半導体業界は常に変化しており、現在のトップ企業が必ずしも未来を制するわけではありません。例えば、エヌビディアは今や世界の半導体市場で急成長しており、2024年には16兆円の売上が見込まれていますが、業界には常に新たな競争者が現れる可能性もあります。
私たちアザエンジニアリングも、この急速に変わりゆく半導体市場の中で、装置メーカーと協力し、最先端の半導体製造装置の設計に取り組んでいます。私たち自身にも新たな競争者が現れるかもしれませんが、常にお客様に選んでいただける仕事を続けてまいりましょう。
