今年も国内最大級の半導体産業展示会 「SEMICON Japan 2024」が、12月11日（水）から13日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催されます。この展示会は、半導体製造技術、装置、材料から、自動車やIoT機器などのスマートアプリケーションまでを幅広くカバーし、業界関係者が一堂に会する貴重な場となっています。
今年の注目ポイント
◎先端技術に焦点を当てた特別プログラム
・「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」：パッケージングと基板技術の最新トレンドを紹介。
・「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」：半導体設計と検証技術に特化した初のイベント。
◎第一線のスピーカーによる講演
政府や業界トップリーダーが半導体戦略や市場の未来を議論します。
◎次世代を担う人材育成プログラム
若手技術者や高専生による研究発表もあり、未来の半導体産業を担う人材育成に注力しています。
体験型展示エリアも見逃せません
トヨタのAIバスケットボールロボットやオムロンの卓球ロボットなど、半導体技術が支える最新デモンストレーションも披露されます。
私たちアザエンジニアリングは、半導体製造装置メーカーの設計支援を通じて、このような革新の一端を担っています。展示会に参加することで、最新の技術動向や市場ニーズを肌で感じ、これからの事業展開に活かしていきたいと思います。
ぜひ皆さんも足を運んでみてはいかがでしょうか？
SEMICON Japan 2024は、私たちが日々取り組む業務と直結する内容が多く、きっと新たな発見や刺激を得られるはずです。
