国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が2026年に半導体製造装置の世界売上高が 1390億ドル（約20兆円強）に達し、過去最高を更新するとの見通しを発表しました。この背景には、人工知能（AI）や高性能コンピューティング、車載向けなど、半導体需要の幅広い拡大が挙げられています。
特に、SEMIの最新予測では2024年の売上高見通しをこれまでの1090億ドルから1130億ドルに上方修正。2025年には1210億ドル、2026年にはさらに成長が見込まれています。自動車用半導体に関しても、電気自動車（EV）市場の減速などの懸念はあるものの、全体として改善の兆しがあるとのことです。 
私たちアザエンジニアリングも、半導体製造装置メーカーの設計支援を主な業務としており、この市場の成長は非常に重要です。AIや車載関連での技術革新が続く中、私たちの果たす役割もますます広がっていくと感じています。
また、11日から13日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan」では、次世代GaN（窒化ガリウム）半導体や車載向けSoC（システム・オン・チップ）など、注目の技術が披露されました。これらの最先端技術が、今後の市場拡大を牽引していくことでしょう。
私たちもこの流れにしっかりと乗り、これからもお客様のニーズに応える高品質な設計支援を提供してまいります。半導体業界のさらなる発展を支える一員として、挑戦を続けていきたいと思います。
今後も市場動向に注目しながら、社員全員で成長していけるよう努力して参ります。
・次世代GaN（窒化ガリウム）半導体：電力を効率的に使い、高速通信や電気自動車などの技術を進化させる、新しい素材を使った半導体
・車載向けSoC：車の電子機器を動かすための小さな頭脳で、エンジン制御や自動運転など、車を賢く便利にする技術
