当社の主要なお取引先の一社が、2024年度（2025年3月期）に過去最高となる売上高2.4兆円を計画しているとのニュースが発表されました。これは、前年度比31％の増収を示す驚異的な成長です。
この成長の背景には、AI半導体向けを中心とした先端プロセス投資と、中国市場向けの成熟プロセス投資の双方が好調であることが挙げられます。特に、微細化技術（スケーリング）と先端実装技術（ヘテロジーニアスインテグレーション）の2軸での成長戦略が奏功しているとのことです。
同社は、エッチングやリソグラフィー、成膜などの前工程プロセスに関連したスケーリングに加え、ウエハープローバーやウエハーボンダー／デボンダーなど、先端実装に特化した装置の需要が高まっています。これらの装置は、ハイエンドロジックやHBM（High Bandwidth Memory）向けに高い市場シェアを獲得しています。
当社は、同社の半導体製造装置の設計支援を行っており、同社の成長は私たちにとっても大きな励みとなります。特に、先端技術分野での装置開発において、当社の設計技術が活かされていることを誇りに思います。
今後も、同社との協力関係を深化させ、半導体業界の発展に寄与してまいります。また、当社自身も技術力の向上とサービスの充実を図り、お客様の期待に応えられるよう努めてまいります。
